1. 零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的核心，品類(lèi)眾多，技術(shù)壁壘高
1.1. 半導(dǎo)體零部件是決定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域
半導(dǎo)體零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的支撐：半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)“摩爾定律”的瓶 頸和關(guān)鍵，而半導(dǎo)體設(shè)備廠商絕大部分關(guān)鍵核心技術(shù)需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來(lái)實(shí)現(xiàn)。 半導(dǎo)體設(shè)備零部件在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到了 半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求，并具有高精密、高潔凈、超強(qiáng)耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產(chǎn)工藝涉及精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等 多個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科，是半導(dǎo)體設(shè)備核心技術(shù)的直接保障。
半導(dǎo)體設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，由成千上萬(wàn)個(gè)零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度都共同決定 著設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī) 律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術(shù)突破。各種半導(dǎo)體零部 件相互配合，共同支持半導(dǎo)體設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)，比起其他行業(yè)設(shè)備的基礎(chǔ)零部件尖端技術(shù)特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜，還要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求。 半導(dǎo)體精密零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也 是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一。同樣一個(gè)部件，相較于傳統(tǒng)工業(yè)，半導(dǎo)體設(shè)備 關(guān)鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質(zhì)量穩(wěn)定性、機(jī)加精度控制、棱邊倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無(wú)塵包裝、交貨周期等方面 要求就更高，造成了極高的技術(shù)門(mén)檻。以半導(dǎo)體用過(guò)濾件為例，目前半導(dǎo)體級(jí)別濾芯的精 度要求達(dá)到 1 納米甚至以下，而在其他行業(yè)精度則要求在微米級(jí)。同時(shí)，為獲得超純的產(chǎn) 品清潔度、高度一致的質(zhì)量和可重復(fù)高性能，半導(dǎo)體用過(guò)濾件對(duì)一致性、耐化學(xué)和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。
1.2. 半導(dǎo)體設(shè)備由多個(gè)子系統(tǒng)組成，零部件數(shù)量龐大、種類(lèi)繁多
各類(lèi)半導(dǎo)體設(shè)備都可以分解成若干個(gè)模塊，由多個(gè)子系統(tǒng)組成。根據(jù) VLSI 公司統(tǒng)計(jì)分類(lèi)， 半導(dǎo)體設(shè)備由八大關(guān)鍵子系統(tǒng)組成：氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué) 系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)及其他關(guān)鍵組件。其中，真空系 統(tǒng)、電源系統(tǒng)是較為關(guān)鍵的子系統(tǒng)，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類(lèi)閥、泵， 后者則以射頻電源等為主。
半導(dǎo)體零部件數(shù)量龐大、種類(lèi)繁多，碎片化特征明顯。按照業(yè)內(nèi)主流的零部件劃分方式， 半導(dǎo)體零部件可以劃分為機(jī)械類(lèi)、電器類(lèi)、機(jī)電一體類(lèi)、氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)、儀器儀表 類(lèi)、光學(xué)類(lèi)和其他零部件。 機(jī)械類(lèi)：應(yīng)用于所有設(shè)備，起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應(yīng)環(huán)境和實(shí)現(xiàn)零部 件特殊功能的作用，保證反應(yīng)良率，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命，對(duì)加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔凈度、真空度等指標(biāo)有較高要求。 電器類(lèi)：應(yīng)用于所有設(shè)備，起到控制電力、信號(hào)、工藝反應(yīng)制程的作用，對(duì)輸出功率 的穩(wěn)定性、電壓質(zhì)量、波形質(zhì)量、頻率質(zhì)量等指標(biāo)有較高要求。 機(jī)電一體類(lèi)：在設(shè)備中起到實(shí)現(xiàn)晶圓裝載、傳輸、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制的作用，部分 產(chǎn)品包含機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品，對(duì)真空度、潔凈度、放氣率、 SEMI 定制標(biāo)準(zhǔn)等指標(biāo)有較高要 求，還需要保證多次使用后的一致性和穩(wěn)定性，不同具體產(chǎn)品要求差別較大。 氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)：在設(shè)備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用。 其中，氣體輸送系統(tǒng)類(lèi)對(duì)真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI 定制標(biāo)準(zhǔn)等指標(biāo)有較高要 求，真空系統(tǒng)類(lèi)對(duì)抽氣后的真空指標(biāo)、可靠性、穩(wěn)定性、一致性等指標(biāo)有較高要求， 氣動(dòng)液壓系統(tǒng)類(lèi)對(duì)真空度、表面粗糙度、潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標(biāo)有較 高要求。 儀器儀表類(lèi)：應(yīng)用于所有設(shè)備，起到控制和監(jiān)控流量、壓力、真空度、溫度等數(shù)值的 作用，對(duì)量程時(shí)間、流量測(cè)量精度、溫度測(cè)量精度、壓力測(cè)量精度、溫度影響小等指 標(biāo)有較高要求。 光學(xué)類(lèi)：主要應(yīng)用于光刻設(shè)備、量測(cè)設(shè)備等，起到控制和傳輸光源的作用，對(duì)制造精 度、分辨率、曝光能力、光學(xué)誤差小等指標(biāo)有較高要求。
根據(jù)《半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展》（發(fā)表在中國(guó)集成電路），半導(dǎo)體零部件還有按照典 型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分、按照半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導(dǎo)體零部件服務(wù)對(duì)象劃分的分類(lèi)方式。 按照典型集成電路設(shè)備腔體內(nèi)部流程劃分，零部件可以分為五大類(lèi)：電源和射頻控制類(lèi)、 氣體輸送類(lèi)、真空控制類(lèi)、溫度控制類(lèi)、傳送裝置類(lèi)。 按照半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十二大類(lèi)，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過(guò)濾部件、運(yùn)動(dòng)部件、電 控部件以及其他部件。 按照半導(dǎo)體零部件服務(wù)對(duì)象來(lái)分，半導(dǎo)體核心零部件可以分為兩種，即精密機(jī)加件和通用 外購(gòu)件：精密機(jī)加件通常由半導(dǎo)體設(shè)備公司自行設(shè)計(jì)再委外加工，只用于自己公司的設(shè)備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對(duì)其表面處理、精密機(jī)加工等工藝技術(shù)的要求較高；通用 外購(gòu)件則是一些經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證，得到眾多設(shè)備廠和制造廠廣泛認(rèn)可的通用零部件，更加 標(biāo)準(zhǔn)化，會(huì)被不同的設(shè)備公司使用，也會(huì)被作為產(chǎn)線上的備件耗材來(lái)使用，例如硅結(jié)構(gòu)件、 O-Ring 密封圈、閥門(mén)、規(guī)（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由于 這類(lèi)部件具備較強(qiáng)的通用性和一致性，并且需要得到設(shè)備、制造產(chǎn)線上的認(rèn)證。
1.3. 多學(xué)科交叉融合，復(fù)合型技術(shù)壁壘高
半導(dǎo)體零部件覆蓋范圍廣、產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)，需要多學(xué)科交叉融合。半導(dǎo)體零部件的研發(fā)設(shè)計(jì)、 制造和應(yīng)用涉及到材料、機(jī)械、物理、電子、精密儀器等跨學(xué)科、多學(xué)科的交叉融合，生 產(chǎn)工藝橫跨精密機(jī)械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機(jī)整合及工程設(shè)計(jì)等多 個(gè)領(lǐng)域和學(xué)科。 以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤(pán)（ESC）為例，傳統(tǒng)的以有機(jī)高分子材料和陽(yáng)極 氧化層為電介質(zhì)的靜電卡盤(pán)逐步被陶瓷靜電卡盤(pán)逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤(pán)擁有良好的導(dǎo)熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關(guān)鍵制程核心零部件之一，為滿足在高真空等離子體或特氣環(huán)境中起到對(duì)晶圓的夾持 和溫度控制等作用的需要，需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得 ESC 總體電阻率滿足功能性要求，還 需在較低的燒結(jié)溫度下實(shí)現(xiàn)納米級(jí)陶瓷粉體快速致密化，靜電吸盤(pán)表面處理后還要達(dá)到0.01 微米左右的涂層，才能制備出致密性高、晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、體電阻率分布均勻且符合靜 電卡盤(pán)使用特性的專(zhuān)用陶瓷材料。因此，ESC 的制造需要對(duì)材料的導(dǎo)熱性，耐磨性及硬度 指標(biāo)非常了解，對(duì)精密機(jī)加工和表面處理技術(shù)要求也很高。由此可見(jiàn)，半導(dǎo)體零部件是一 個(gè)多學(xué)科交叉融合、需要復(fù)合型技術(shù)的領(lǐng)域。
半導(dǎo)體零部件技術(shù)突破難度大，行業(yè)壁壘高。目前，應(yīng)用最廣、市場(chǎng)份額最大的機(jī)械類(lèi)零 部件主要產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，機(jī)電一體類(lèi)零部件以及氣體/液體/真空系統(tǒng)類(lèi)零部件也都 已有部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，包括腔體、機(jī)械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系統(tǒng)等零部件都已有國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商。然而，機(jī)械類(lèi)的高端產(chǎn)品技術(shù)突破難度高、 國(guó)產(chǎn)化率仍然較低；電氣類(lèi)零部件技術(shù)難度高，核心模塊（射頻電源等）尚未國(guó)產(chǎn)化；儀 器儀表類(lèi)零部件對(duì)測(cè)量精準(zhǔn)度要求極高，國(guó)產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品尚未國(guó)產(chǎn)化；光學(xué)類(lèi)零 部件對(duì)光學(xué)性能要求極高，國(guó)際壟斷程度高，國(guó)產(chǎn)化率較低，高端產(chǎn)品亦未國(guó)產(chǎn)化。
2. 市場(chǎng)空間大，零部件交期拉長(zhǎng)限制下游擴(kuò)產(chǎn)需求
2.1 全球半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模超 400 億美元
半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的重要支撐，根據(jù)半導(dǎo)體零部件公司富創(chuàng)精密估 計(jì)，全球的半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)超過(guò)百億美元規(guī)模。為了較為精確地測(cè)算全球和中國(guó)大陸的 半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)規(guī)模，可以按照半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模?成本率?零部件成本占比的公式進(jìn) 行測(cè)算。其中，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模來(lái)自 SEMI 數(shù)據(jù)，成本率（即 1-毛利率）來(lái)自半導(dǎo)體 設(shè)備全球 TOP5 企業(yè)的毛利率按銷(xiāo)售額取加權(quán)平均，零部件成本占比參考光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備三個(gè)最為關(guān)鍵的半導(dǎo)體設(shè)備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓 荊科技。
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2011 年到 2021 年，全球 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元，預(yù)期 2022 年同比增長(zhǎng) 14.7%， 達(dá)到 1175.7 億美元。同時(shí)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)，占全球半導(dǎo) 體設(shè)備市場(chǎng)份額呈顯著上升趨勢(shì)，從 2011 年的 36.5 億美元增長(zhǎng)到 2021 年的 296.2 億美元。 全球的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，TOP5 廠商的市占率之和超過(guò) 75%（2021 年），它們 的毛利率也較為穩(wěn)定，因此參考全球半導(dǎo)體設(shè)備 TOP5 廠商的毛利率估算半導(dǎo)體設(shè)備的成 本率。除了第五大廠商科天半導(dǎo)體毛利率超過(guò) 60%，前四大廠商毛利率基本都在 40%-50% 范圍內(nèi)。按照 2021 年的銷(xiāo)售額對(duì) TOP 廠商的毛利率進(jìn)行加權(quán)，得到半導(dǎo)體設(shè)備的毛利率 約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。 考慮到光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是晶圓制造中最重要的三類(lèi)設(shè)備，分別選用國(guó) 內(nèi)代表半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)估算直接材料占比?？偟膩?lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備的直接材料占比基本在 90%以上。
2.2 半導(dǎo)體零部件短缺限制設(shè)備產(chǎn)能提升
根據(jù) IC Insights 的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年半導(dǎo)體資本開(kāi)支將增長(zhǎng) 21%，達(dá)到 1855 億美元，再 創(chuàng)歷史新高，資本開(kāi)支的高成長(zhǎng)拉動(dòng)上游設(shè)備需求增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)零部件需求持續(xù)提高。
半導(dǎo)體零部件的短缺限制了設(shè)備公司產(chǎn)能提高以及產(chǎn)品交付。根據(jù) AMAT 公司 2022Q2 投 資者會(huì)議，半導(dǎo)體零部件短缺是公司上游供應(yīng)最為關(guān)鍵的問(wèn)題，對(duì)向客戶及時(shí)交貨構(gòu)成了 挑戰(zhàn)。ASML 公司也受到了上游產(chǎn)品供應(yīng)短缺的困擾。根據(jù) ASML 公司 2022Q2 投資者會(huì) 議，由于供應(yīng)鏈限制日益嚴(yán)重（主要來(lái)自半導(dǎo)體零部件的短缺），造成公司的應(yīng)收賬款增加、 與產(chǎn)出相關(guān)的額外成本增加。同時(shí)，ASML 預(yù)測(cè) 2023 年半導(dǎo)體零部件的短缺將有所緩解。
目前，由于半導(dǎo)體零部件的持續(xù)性短缺，部分相關(guān)零部件廠商有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，將有助于緩解 半導(dǎo)體零部件短缺問(wèn)題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者日本京瓷集團(tuán)的 董事長(zhǎng)谷本秀夫表示，公司將投資 625 億日元（約合 31.4 億人民幣）在鹿兒島川內(nèi)擴(kuò)建一 棟半導(dǎo)體用零部件工廠，于 5 月份動(dòng)工并預(yù)計(jì)明年 10 月開(kāi)始投產(chǎn)。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國(guó)牙山市的新工廠正式開(kāi)始生產(chǎn)，占地 16000 平方米，成為該公司在韓 國(guó)天安和中國(guó)青島的另一重要真空泵生產(chǎn)基地。
3. 海外巨頭壟斷市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)率低
根據(jù) VLSI 的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體零部件領(lǐng)軍供應(yīng)商前 10 中（見(jiàn)表 5），包括有蔡司 ZEISS（光學(xué)鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空產(chǎn)品），英國(guó)愛(ài)德華 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊 化氣體輸送系統(tǒng)以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統(tǒng)），ASML（光學(xué)部件）及 EBARA（干泵）。
根據(jù) VLSI 數(shù)據(jù)，全球前十大半導(dǎo)體零部件供應(yīng)商的市場(chǎng)份額總和趨于穩(wěn)定在 50%左右。另 外，由于半導(dǎo)體零部件對(duì)精度和品質(zhì)的嚴(yán)格要求，就單一半導(dǎo)體零部件而言，往往會(huì)出現(xiàn) 僅有幾家供應(yīng)商的局面，集中度遠(yuǎn)高于 50%。
從細(xì)分品類(lèi)的零部件來(lái)看，目前在大部分零部件領(lǐng)域，美國(guó)、日本等企業(yè)均處于領(lǐng)先地位。 例如在靜電吸盤(pán)領(lǐng)域，基本由美國(guó)和日本半導(dǎo)體企業(yè)主導(dǎo)，根據(jù) QYR 數(shù)據(jù)分析統(tǒng)計(jì)，美日 市場(chǎng)份額占 95%以上，主要有美國(guó) AMAT（應(yīng)用材料）、美國(guó) LAM（泛林集團(tuán)），以及日本 企業(yè) Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈：是最普遍認(rèn)可的密封設(shè)計(jì)，主要來(lái)自美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè) Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標(biāo)準(zhǔn)尺寸的 O 型圈， 也能設(shè)計(jì)和制造非標(biāo)準(zhǔn)尺寸的 O 型圈。材料選擇上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設(shè)計(jì)用于在-40 度~327 度的溫度范圍內(nèi)提供耐化學(xué)性。
精密軸承：全球軸承市場(chǎng)被瑞典、德國(guó)、日本、美國(guó)四個(gè)國(guó)家的八大集團(tuán)壟斷。2020 年全 球軸承市場(chǎng)份額主要由八大海外廠商占據(jù)（瑞典 SKF、德國(guó) Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美國(guó) TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的 精密軸承代表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸承設(shè)計(jì)半導(dǎo)體領(lǐng)域，Reali-Slim 軸承可以定制優(yōu)化，可在高于 250 度的溫度下工作，真空度為 10-8 至 10-12Torr，以最大限度減少顆粒產(chǎn)生，并耐受腐蝕性化學(xué)環(huán)境。 壓力計(jì)：壓力計(jì)的主要生產(chǎn)廠商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司為例，其生產(chǎn)的電容式 壓力計(jì)具有高度準(zhǔn)確性和可重復(fù)性，幾乎完全使用鎳基合金制造隔膜量規(guī)，具有很強(qiáng)的耐 腐蝕性和安全級(jí)別。 石英件：根據(jù)芯謀研究，石英制品中半導(dǎo)體用石英制品約占整體市場(chǎng)的 68%。半導(dǎo)體用石 英件的代表企業(yè)包括韓國(guó) Wonik 和日本 Ferrotec。 殘余氣體分析儀 RGA：全球市場(chǎng)來(lái)看，美系廠商在殘余氣體分析儀大幅領(lǐng)先，包括 Inficon 和 MKS。據(jù) GIR (Global Info Research)調(diào)研，2019 年 Inficon 在全球市場(chǎng)的產(chǎn)值份額接近 30%。
從國(guó)產(chǎn)化率來(lái)看，目前半導(dǎo)體零部件處于偏低的水平，石英、反應(yīng)腔噴淋頭、邊緣環(huán)等自 給率大于 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發(fā)生器、機(jī)械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥門(mén)、測(cè)量?jī)x器等自給率甚至不到 1%。
3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟斷，英杰電氣實(shí)現(xiàn)突破
半導(dǎo)體射頻電源主要應(yīng)用于刻蝕設(shè)備、PVD 和 CVD 設(shè)備，粗略估算，2022 年全球半導(dǎo)體 射頻電源市場(chǎng)規(guī)模超過(guò) 26 億美元。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī) 模將達(dá)到 184 億美元，同比增長(zhǎng) 6.98%。根據(jù) Maximize Market Research 數(shù)據(jù)，2022 年 全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 220 億美元，同比增長(zhǎng) 15.79%。按照半導(dǎo)體 設(shè)備毛利率 46.5%、一臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備射頻電源約占成本的 12%的假設(shè)來(lái)測(cè)算，2022 年全球 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備用射頻電源市場(chǎng)規(guī)模為 184 億美元?（1-46.5%）?12%=11.81 億美元，全 球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備用射頻電源市場(chǎng)規(guī)模 14.12 億美元?？紤]到其他半導(dǎo)體設(shè)備中亦會(huì) 使用到射頻電源，如離子注入設(shè)備，2022 年全球半導(dǎo)體射頻電源市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)超過(guò) 26 億 美元。
美國(guó)萬(wàn)機(jī)儀器（MKS）是全球半導(dǎo)體射頻電源的龍頭企業(yè)，根據(jù) TechInsights 數(shù)據(jù)，MKS 在 2021 年成為射頻電源的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，在 2020 年近 10%的份額增長(zhǎng)基礎(chǔ)上，又獲得了近 1%的份額。MKS 還在射頻功率匹配網(wǎng)絡(luò)和線性運(yùn)動(dòng)子系統(tǒng)，以及殘余氣體分析儀中超過(guò) 3% 的份額增長(zhǎng)。此外，MKS 進(jìn)一步擴(kuò)大了其在遠(yuǎn)程等離子源和壓力傳感領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位， 在每個(gè)類(lèi)別中獲得了超過(guò) 2%的份額。 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)是 MKS 公司的核心業(yè)務(wù)，公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)共有沉積和蝕刻、濕法工藝、計(jì)量 和檢驗(yàn)以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計(jì)、電容壓力計(jì)、流量計(jì)、真空法 蘭和管件、各類(lèi)閥門(mén)和疏水閥、等離子體源、臭氧發(fā)生器等多品類(lèi)半導(dǎo)體零部件。公司致 力于解決半導(dǎo)體客戶的復(fù)雜問(wèn)題，有著先進(jìn)的半導(dǎo)體零部件制造技術(shù)，其生產(chǎn)的 RF 射頻電 源能夠鉆出數(shù)十億個(gè)縱橫比大于 55:1、完全筆直和平行的孔，相當(dāng)于以小于 0.5 英寸的偏 差擊中大于 1 英里外的目標(biāo)。
目前，國(guó)內(nèi)亦有廠商如英杰電氣在射頻電源領(lǐng)域有所突破，公司和中微半導(dǎo)體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個(gè)設(shè)備的電源國(guó)產(chǎn)替代開(kāi)始，取得了客戶的信任，并擴(kuò)展到半導(dǎo)體 行業(yè)更多的客戶，產(chǎn)業(yè)鏈包括等離子注入、CVD、PECVD 等環(huán)節(jié)，新研發(fā)的射頻電源也在 這個(gè)行業(yè)領(lǐng)域開(kāi)始運(yùn)用。 2021 年，公司來(lái)自半導(dǎo)體等電子材料行業(yè)營(yíng)收 7067.57 萬(wàn)元，占總營(yíng)收的 10.71%，同比 增長(zhǎng) 74.66%。英杰電氣主打 RHH 系列射頻電源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三檔輸出頻率，頻率穩(wěn)定精度±0.005%，額定輸出時(shí)效率達(dá)到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在進(jìn)一步研發(fā)高端射頻電源以提 升其性能，致力于在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，將采用 FPGA 作為射頻信號(hào)處理，結(jié)合脈 沖功率閉環(huán)控制，運(yùn)用自主跳頻算法控制，響應(yīng)速度達(dá)到 US 級(jí)。目前，公司已實(shí)現(xiàn)其小批 量試制并交客戶測(cè)試。
3.2 機(jī)械類(lèi)：品類(lèi)眾多，國(guó)產(chǎn)化快速推進(jìn)
機(jī)械類(lèi)零部件在半導(dǎo)體設(shè)備中起到構(gòu)建整體框架、基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、晶圓反應(yīng)環(huán)境和實(shí)現(xiàn)零部件 特殊功能的作用，保證反應(yīng)良率，延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件（主要 有反應(yīng)腔、傳輸腔、過(guò)渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤(pán)等）、金屬結(jié)構(gòu)件（主要有托盤(pán)、冷卻板、底座、鑄鋼平臺(tái)等）以及非金屬機(jī)械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤(pán)、橡膠密封件 等）。
從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，半導(dǎo)體機(jī)械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導(dǎo)體廠商。 其中，F(xiàn)errotec 主要生產(chǎn)真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等機(jī)械零部件， 京鼎精密則主要生產(chǎn)金屬類(lèi)機(jī)械零部件，主要涉及工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組等產(chǎn)品。 2021 年，F(xiàn)errotec 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.02 億美元，同比增長(zhǎng) 33.48%，凈利潤(rùn) 2.20 億美元，同比 增長(zhǎng) 193.24%，公司盈利質(zhì)量逐漸改善，毛利率 36.4%，凈利率 19.9%。京鼎精密 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 28.24 億元，同比增長(zhǎng) 22.20%，2022 年第一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 7.62 億元，同比增 長(zhǎng) 22.71%，連續(xù)三年保持增長(zhǎng)。
Ferrotec 于 1980 年在日本注冊(cè)成立，主營(yíng)半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件、光伏電 池及電子設(shè)備等業(yè)務(wù)，其旗下的杭州大和熱磁電子有限公司為半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件業(yè)務(wù) 主要經(jīng)營(yíng)實(shí)體，是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的直接供應(yīng)商。杭州大和熱磁電子有限公司成立于 1992 年，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金屬密零部件業(yè)務(wù)規(guī)模較大。
京鼎精密于 2001 年在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)注冊(cè)成立，總部位于新竹科學(xué)園區(qū)竹南基地，在江蘇昆 山和上海松江均設(shè)有工廠，主營(yíng)半導(dǎo)體精密零部件、半導(dǎo)體設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備等業(yè)務(wù)。京鼎 精密是半導(dǎo)體機(jī)械零部件的重要廠商，在中國(guó)大陸地區(qū)設(shè)有富士邁半導(dǎo)體精密工業(yè)（上海） 有限公司，從事精密零部件的研發(fā)及生產(chǎn)。
目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)械零部件的廠商主要有新萊應(yīng)材、江豐電子和富創(chuàng)精密。新萊應(yīng) 材在半導(dǎo)體用高純潔凈材料進(jìn)行布局，可生產(chǎn)包括管道、管件和接頭等機(jī)械配件，深度布 局半導(dǎo)體配件國(guó)產(chǎn)化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備用零部件進(jìn)行布局， 包括壓環(huán)、準(zhǔn)直器氣體噴淋頭等零部件，已在部分國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代并批量供貨。富 創(chuàng)精密則主要在金屬材料精密零部件布局，包括反應(yīng)腔、傳輸腔、過(guò)渡腔、內(nèi)襯、勻氣盤(pán) 等金屬工藝件和托盤(pán)、冷卻板、底座、鑄鋼平臺(tái)等金屬結(jié)構(gòu)件，目前公司已進(jìn)入多家主流 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商供貨商名單。
3.3 真空泵： Edwards 以及 Ebara 占據(jù)主要份額，漢鐘精機(jī)、中科儀實(shí)現(xiàn)突破
真空泵是真空獲得設(shè)備中的主要種類(lèi)，用于獲得、改善以及維持真空環(huán)境。真空泵之于半 導(dǎo)體設(shè)備意義重大：半導(dǎo)體器件不同材料層之間混入氣體分子會(huì)破壞器件的電學(xué)或光學(xué)性 能，故而真空系統(tǒng)對(duì)芯片的性能和良率直接造成影響。半導(dǎo)體真空泵可廣泛應(yīng)用于晶圓制 造過(guò)程中的單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測(cè)試等清潔或嚴(yán)苛制程。
目前，全球半導(dǎo)體真空泵市場(chǎng)由國(guó)際廠商主導(dǎo)，海外廠商占據(jù)了超過(guò) 90%的市場(chǎng)份額。全 球真空泵的主要廠商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國(guó)）、Kashiyama（日本）等海外公司，國(guó)內(nèi)廠商份額不足 5%，有著較大的國(guó) 產(chǎn)替代空間。根據(jù) ISVT 估測(cè)，2017-2020 年全球真空泵的市場(chǎng)規(guī)模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)保持穩(wěn)定；2020 年半導(dǎo)體用真空泵需求占比達(dá)到 42%左右，全 球半導(dǎo)體領(lǐng)域真空泵市場(chǎng)需求約 19.24 億歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購(gòu)）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分別為 48%、24%和 13%，合計(jì)占據(jù)了 超過(guò) 80%的市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體真空泵的主要廠商是漢鐘精機(jī)和中科儀，其中漢鐘精機(jī)主要采用螺桿干式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 系列干式真空泵產(chǎn)品。公司經(jīng)過(guò)多年發(fā)展和積累，在螺桿、渦旋、 離心等不同領(lǐng)域已擁有自己雄厚的技術(shù)實(shí)力，不斷加強(qiáng)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，取得了行業(yè) 內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)。漢鐘精機(jī)的產(chǎn)品為螺桿干式真空泵，在高嚴(yán)苛、粉塵多的制程中 更有優(yōu)勢(shì)，而爪式真空泵排氣道出氣距離長(zhǎng)，容易造成電機(jī)負(fù)載過(guò)高。未來(lái)隨著半導(dǎo)體制 程越來(lái)越嚴(yán)苛，螺桿真空泵的優(yōu)勢(shì)將逐步體現(xiàn)。目前，漢鐘精機(jī)與國(guó)內(nèi)部分機(jī)臺(tái)商、晶圓 廠都已有合作，并有一定的小批量出貨。同時(shí)，公司產(chǎn)能正在不斷釋放。公司 8 月 29 日披 露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，臺(tái)中廠三期已于今年上半年投入使用，上海廠三期預(yù)計(jì)明 年一季度投入使用。
3.4 閥門(mén)： 海外巨頭壟斷，新萊應(yīng)材份額快速提高
半導(dǎo)體閥門(mén)是由帶有輔助設(shè)備的半導(dǎo)體器件組成的閥，主要是在流體系統(tǒng)中，用來(lái)控制流 體的方向、壓力、流量的裝置。半導(dǎo)體制造是制造用于電子設(shè)備和電氣設(shè)備的集成電路的 過(guò)程，這些過(guò)程中需要許多閥門(mén)和配件的解決方案。目前，半導(dǎo)體閥門(mén)主要可分為隔膜閥、 波紋管閥、真空閥、球閥、蝶閥、門(mén)閥、角閥、特氟龍門(mén)閥等，其中真空閥是主要的半導(dǎo) 體閥門(mén)類(lèi)型。 根據(jù) Market Research Reports 的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體閥門(mén)市場(chǎng)預(yù)計(jì) 2022 年規(guī)模將達(dá)到 17.12 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 25.45 億美元，在 2022-2028 年預(yù)測(cè)期間的 復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.8%。 半導(dǎo)體閥門(mén)全球主要制造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMü、Entegris 等。根據(jù) Market Research Reports 數(shù)據(jù)顯示， 2021 年全球前五名的收入份額約為 68.61%，市場(chǎng)集中度相對(duì)較高。
VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領(lǐng)先的高性能真空閥、多閥單元、真空模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的開(kāi)發(fā)商和制造商，主要生產(chǎn)用于半導(dǎo)體、LED、太陽(yáng)能電池、顯示器和其他高真 空要求產(chǎn)品的先進(jìn)研發(fā)和制造工藝的關(guān)鍵任務(wù)組件。VAT 公司擁有十分廣泛的閥門(mén)產(chǎn)品組 合，產(chǎn)品包括約 140 個(gè)閥門(mén)系列，其中包含了 8000+種定制產(chǎn)品和 2500+種標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。 VAT 公 司還擁有先進(jìn)的真空閥制造技術(shù)，擁有獨(dú)家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術(shù)，能夠最大限度的確保閥內(nèi)真空、增強(qiáng)使用性 能、承受 450 攝氏度高溫、具有長(zhǎng)的使用周期（清潔條件下可以使用 100000 次循環(huán)）。 VAT 公司的核心產(chǎn)品是各類(lèi)閥門(mén)，2021 年閥門(mén)占公司營(yíng)業(yè)收入的 81%。從分市場(chǎng)營(yíng)收占比 來(lái)看，半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)是支撐公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力，2021 年，VAT 公司約有 75% 的營(yíng)業(yè)收入來(lái)自半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。同時(shí)，VAT 公司不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額，2021 年，公司全產(chǎn) 業(yè)、半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的真空閥市場(chǎng)份額分別達(dá)到 58%、65%、75%，七年 來(lái)份額不斷提升，是當(dāng)之無(wú)愧的真空閥行業(yè)領(lǐng)軍者。
Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之后的美國(guó)半導(dǎo)體閥件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)，公司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 系列減壓閥、FR1000 系列調(diào)節(jié)閥、PFA/PTFE 閥門(mén)和接頭等半導(dǎo)體閥門(mén)產(chǎn)品。 半導(dǎo)體閥占 Parker 營(yíng)收比重較小，2020 年 Parker 營(yíng)收 14347.64 百萬(wàn)美元，根據(jù) QYResearch 數(shù)據(jù)，2020 年 Parker 半導(dǎo)體閥營(yíng)業(yè)額為 136.93 百萬(wàn)美元，約占全球半導(dǎo)體閥總市場(chǎng)的 11.13%。Fujikin（富士金）是制造流體和氣體自動(dòng)控制設(shè)備、專(zhuān)用控制單元以 及超高純度閥門(mén)和配件的半導(dǎo)體零部件廠商，擁有 MEGA 系列、標(biāo)準(zhǔn)系列、雙流量閥和電 控閥等閥門(mén)產(chǎn)品，能夠生產(chǎn)成品低于 5Ra 的閥門(mén)，從而在很大程度上減少半導(dǎo)體制造過(guò)程 中的殺傷性顆粒。
目前，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體閥門(mén)的企業(yè)主要包括新萊應(yīng)材和晶盛機(jī)電。新萊應(yīng)材在半導(dǎo)體閥門(mén) 已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)對(duì)海外零部件的替代，下游客戶包括國(guó)內(nèi)外知名的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，并與制造 公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等在高端真空閥門(mén)等產(chǎn)品方面也有深入合作。 晶盛機(jī)電近年來(lái)積極布局半導(dǎo)體閥門(mén)等零部件業(yè)務(wù)，2022 年 5 月 19 日，晶盛機(jī)電宣布其 子公司晶鴻精密和日本 primet 合資成立的紹興普萊美特真空部件有限公司跨國(guó)合作的第一 批國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體真空閥門(mén)產(chǎn)品上市。4 月份，該公司首批 6 款真空隔膜閥通過(guò)客戶認(rèn)證并實(shí)現(xiàn) 量產(chǎn)，為打造半導(dǎo)體核心精密真空閥門(mén)部件國(guó)產(chǎn)化基地邁出重要一步。
4.相關(guān)公司
4.1. 新萊應(yīng)材：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體高純潔凈材料龍頭，腔體、管道、閥門(mén)技術(shù)領(lǐng)先
新萊應(yīng)材于 1991 年成立于中國(guó)臺(tái)灣，2000 年落戶昆山陸家鎮(zhèn)，于 2011 年在深圳成功上市， 成為江蘇省內(nèi)第一家在創(chuàng)業(yè)板上市的臺(tái)資企業(yè)。公司一直專(zhuān)注于超高潔凈應(yīng)用材料的研究、 制造與銷(xiāo)售，產(chǎn)品領(lǐng)域包括半導(dǎo)體、光電、光伏、生物醫(yī)藥、精細(xì)化工、食品飲料等行業(yè)。 在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司產(chǎn)品可以覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除設(shè)計(jì)之外的全制程，并通過(guò)了美國(guó)排名 前二的半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)備廠商的認(rèn)證并成為其一級(jí)供應(yīng)商，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)超高純應(yīng)用材料的空 白。 在穩(wěn)定超高純應(yīng)用材料產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)，公司仍在不斷研發(fā)創(chuàng)新，覆蓋于半導(dǎo)體制程設(shè)備 和廠務(wù)端所需的真空系統(tǒng)和氣體管路系統(tǒng)。公司與世界頂級(jí)半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè) AMAT 加 大半導(dǎo)體產(chǎn)品的合作，中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)與制造公司長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫等在高 端真空閥門(mén)等產(chǎn)品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入國(guó)產(chǎn)替代化，與 中國(guó)國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)全面合作。
在泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，公司主要提供半導(dǎo)體用高純潔凈材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類(lèi)產(chǎn)品，主要應(yīng)用于設(shè)備端及廠務(wù)端。公司的高純及超高純應(yīng)用材料可以滿足 潔凈氣體、特殊氣體和計(jì)量精度等特殊工藝的要求，同時(shí)也可以滿足泛半導(dǎo)體工藝過(guò)程中 對(duì)真空度和潔凈度的要求。公司經(jīng)過(guò)二十余年的不懈努力，成為國(guó)內(nèi)同行業(yè)中擁有潔凈應(yīng) 用材料和高純及超高純應(yīng)用材料完整技術(shù)體系的廠商之一。半導(dǎo)體高純潔凈材料技術(shù)壁壘 高，其中半導(dǎo)體制程所用的氣體產(chǎn)品需要很強(qiáng)的腐蝕性，產(chǎn)品的表面耐腐蝕電解拋光（EP） 處理要求極高；半導(dǎo)體真空產(chǎn)品要達(dá)到超高真空 10-9Pa 要求，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品焊接技術(shù)要求高。 目前市場(chǎng)絕大部分被歐美日韓等外企占據(jù)，公司十多年的國(guó)際半導(dǎo)體超高純應(yīng)用材料廠商 的代工經(jīng)驗(yàn)，電解拋光和焊接技術(shù)通過(guò)應(yīng)用材料認(rèn)證。
根據(jù)公司投資者調(diào)研紀(jì)要內(nèi)容顯示，公司半導(dǎo)體產(chǎn)品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占在半導(dǎo)體設(shè)備廠，原材料采購(gòu)額的 5%-10%，市場(chǎng)空間超過(guò) 500 億人民幣。從營(yíng)收結(jié) 構(gòu)來(lái)看，公司無(wú)菌包材、高純及超高純應(yīng)用材料和潔凈應(yīng)用材料是公司的主要業(yè)務(wù)，其中， 泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的高純及超高純應(yīng)用材料業(yè)務(wù)營(yíng)收增速迅猛。2021 年，公司高純及超高純應(yīng) 用材料、潔凈應(yīng)用材料、無(wú)菌包材營(yíng)業(yè)收入分別為 5.32 億元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公司整體收入比例分別為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應(yīng)用材料毛利率也在逐步提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。
受益于半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)以及國(guó)內(nèi)疫苗及醫(yī)藥生產(chǎn)廠商快速擴(kuò)產(chǎn)，公司半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)快 速增長(zhǎng)、生物醫(yī)藥板塊業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。2018-2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益于半導(dǎo)體高景氣及國(guó) 產(chǎn)替代，2021 年公司營(yíng)收大幅增長(zhǎng) 55.25%；同時(shí)，歸母凈利潤(rùn) 1.70 億元，同比增加 105.66%；歸母扣非凈利潤(rùn) 1.62 億元，同比增加 128.76%。 2022 年上半年度，公司訂單繼續(xù)增加，營(yíng)業(yè)收入達(dá)到 12.24 億元，同比增加 36.57%；實(shí) 現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 1.56 億元，同比大增 129.91%；實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn) 1.54 億元，同比大增 146.12%。其中，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因?yàn)橛唵物枬M、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)以及規(guī)模效應(yīng)持續(xù)凸顯。
4.2. 萬(wàn)業(yè)企業(yè)：收購(gòu) Compart Systems 布局零部件，氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域全球 領(lǐng)先
萬(wàn)業(yè)企業(yè)成立于 1991 年，并于 1993 年在上海交易所上市。2015 年上海浦東科技投資有限 公司成為第一大股東，設(shè)立公司向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略目標(biāo)。2018 年，萬(wàn)業(yè)企業(yè) 成功收購(gòu)上海凱世通半導(dǎo)體股份有限公司，正式進(jìn)入集成電路四大核心裝備之一的離子注 入機(jī)領(lǐng)域。2020 年，萬(wàn)業(yè)企業(yè)領(lǐng)頭境內(nèi)外投資人收購(gòu) Compart Systems Pte. Ltd 并成為其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半導(dǎo)體，產(chǎn)品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快 速熱處理及退火、清洗設(shè)備等多款集成電路核心前道設(shè)備以滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì) 8 英寸及 12 英 寸設(shè)備的需求。 通過(guò)收購(gòu) Compart Systems，公司布局半導(dǎo)體核心零部件領(lǐng)域。2020 年公司以浙江鐠芯和 鐠芯控股為收購(gòu)主體收購(gòu) Compart Systems，作為集成電路設(shè)備所需的氣體輸送系統(tǒng)領(lǐng)域 供應(yīng)商之一，Compart Systems 長(zhǎng)期為多家海外龍頭半導(dǎo)體設(shè)備廠提供穩(wěn)定供應(yīng)，主要產(chǎn) 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成電路制造工藝中氧化/擴(kuò)散、蝕刻和沉積等設(shè)備所需的精確氣體輸 送系統(tǒng)，是全球少數(shù)可完成該領(lǐng)域零組件精密加工全部環(huán)節(jié)的公司。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)來(lái)看，公司目前主要業(yè)務(wù)仍為房地產(chǎn)業(yè)務(wù)，但得益于半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度以 及公司對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投入布局，公司的專(zhuān)業(yè)設(shè)備制造業(yè)務(wù)營(yíng)收占比總體呈增加趨勢(shì)。 2021 年，公司房產(chǎn)銷(xiāo)售、專(zhuān)業(yè)設(shè)備制造、物業(yè)服務(wù)、租賃業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公司整體收入比例分別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司 專(zhuān)業(yè)設(shè)備制造業(yè)務(wù)營(yíng)收占比擴(kuò)大的同時(shí)，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專(zhuān)業(yè)設(shè)備制 造業(yè)務(wù)毛利率達(dá)到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個(gè)百分點(diǎn)。
由于正處于由房地產(chǎn)業(yè)務(wù)向集成電路戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的過(guò)渡期，公司的營(yíng)收和盈利呈下降趨勢(shì)， 主要為房地產(chǎn)業(yè)務(wù)營(yíng)收和盈利下降所致。2018-2021 年，公司營(yíng)收分別為 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元、8.80 億元。2021 年年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.80 億元，同比下降 5.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.77 億元，同比增長(zhǎng) 19.42%；歸屬于上市公司股東 的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn) 2.33 億元，同比下降 7.28%。 2022 年 H1，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 1.66 億元，同比下降 72.72%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東 的凈利潤(rùn) 0.28 億元，同比下降 89.84%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的 凈利潤(rùn) 0.24 萬(wàn)元，同比下降 87.57%。
4.3. 江豐電子：國(guó)內(nèi)靶材龍頭，布局半導(dǎo)體零部件打開(kāi)成長(zhǎng)空間
江豐電子與 2005 年成立于寧波，并于 2017 年 6 月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是一家專(zhuān)業(yè)從事 超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發(fā)生產(chǎn)的企業(yè)。在超大規(guī)模集成電 路用高純金屬靶材領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金靶材，成功打破美國(guó)、日本跨國(guó)公司的壟斷格局，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)的空白。公 司在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域也有布局，主要用于半導(dǎo)體芯片以及液晶面板生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域，順應(yīng)中國(guó)半導(dǎo)體行 業(yè)智造裝備國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)。 近年來(lái)，公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，投資強(qiáng)化裝備能力，建成了零部件生產(chǎn)的 全工藝、全流程生產(chǎn)體系，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽(yáng)沈北三個(gè)零部件生產(chǎn)基地， 實(shí)現(xiàn)了多品種、大批量、高品質(zhì)的零部件量產(chǎn)。公司新開(kāi)發(fā)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣 泛用于 PVD、CVD、刻蝕機(jī)等半導(dǎo)體設(shè)備，其中 PVD 機(jī)臺(tái)用零部件包括壓環(huán)（Clamp Ring）、準(zhǔn)直器（Collimator）等，CVD 機(jī)臺(tái)用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機(jī)臺(tái)用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊、保持環(huán)等。目前，公司生產(chǎn)的多品類(lèi) 零部件已在多家芯片制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、 芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰(zhàn)略合作新開(kāi)發(fā)的各種半導(dǎo)體 精密零部件產(chǎn)品加速放量并實(shí)現(xiàn)批量交貨。
由于公司在靶材領(lǐng)域不斷攻克技術(shù)難題、在市場(chǎng)推廣取得突破，并布局半導(dǎo)體精密零部件 業(yè)務(wù)打造第二曲線，公司幾年來(lái)營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。2018-2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營(yíng) 收增長(zhǎng) 36.59%，歸母凈利潤(rùn) 1.07 億元，同比下降 27.21%，歸母扣非凈利潤(rùn) 0.76 億元， 同比增長(zhǎng) 25.59%。當(dāng)年歸母凈利潤(rùn)下降主要由于毛利率同比下降 2.54pcts 且間接持有的中 芯國(guó)際的股票公允價(jià)值變動(dòng)收益同比大幅降低。 2022 年上半年度，公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，營(yíng)收達(dá)到 10.86 億元，同比增長(zhǎng) 50.18%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)到 1.55 億元，同比增長(zhǎng) 156.24%；扣非歸母凈利潤(rùn)達(dá)到 1.13 億元， 同比增長(zhǎng) 181.49%。公司的半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)持續(xù)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程進(jìn)一步加 速，多種新開(kāi)發(fā)的精密零部件為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和芯片制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)批量交貨。2022H1， 公司半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 1.76 億元，同比增長(zhǎng) 149.58%。
4.4. 富創(chuàng)精密：專(zhuān)注金屬零部件，打造平臺(tái)型公司
富創(chuàng)精密在 2008 年成立于沈陽(yáng)，專(zhuān)注于金屬材料零部件精密制造技術(shù)，掌握了可滿足嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的精密機(jī)械制造、高潔凈度表面處理、焊接、組裝、檢測(cè)等一站式制造工藝，科創(chuàng)板 IPO 注冊(cè)已經(jīng)成功，上市在即。目前，公司是全球?yàn)閿?shù)不多的能夠量產(chǎn)應(yīng)用于 7 納米工藝 制程半導(dǎo)體設(shè)備的精密零部件制造商，已進(jìn)入國(guó)際大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商供應(yīng)鏈體系，還是客戶 A 的全球戰(zhàn)略供應(yīng)商。同 時(shí)，公司順應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，積極開(kāi)拓境內(nèi)市場(chǎng)，產(chǎn)品已進(jìn)入包括北方華創(chuàng)、屹 唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國(guó)產(chǎn)半導(dǎo) 體設(shè)備廠商，保障了我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全。 公司的產(chǎn)品為半導(dǎo)體設(shè)備、泛半導(dǎo)體設(shè)備及其他領(lǐng)域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，產(chǎn)品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達(dá)到國(guó)際水平。通過(guò)此次股票發(fā)行，公司將利用募集資金投資 10 億于集成電路裝備零部 件全工藝智能制造生產(chǎn)基地，另外 6 億用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。屆時(shí)，公司將搭建智能信息化 管理平臺(tái)，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能，提高產(chǎn)品科技含量和生產(chǎn)信息化水平，進(jìn)一步滿足下游市 場(chǎng)需求，同時(shí)有助于公司拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提升產(chǎn)品供貨能力。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，公司的主要業(yè)務(wù)包括工藝零部件、結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路，其 中，結(jié)構(gòu)零部件營(yíng)收占比最高，氣體管路營(yíng)收占比也在持續(xù)提高。2021 年，工藝零部件、 結(jié)構(gòu)零部件、模組產(chǎn)品和氣體管路營(yíng)業(yè)收入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億 （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來(lái)公司半導(dǎo)體零部件毛利率呈上升趨 勢(shì)，2019-2021 年，工藝零部件毛利率從 22.77%上升到 34.02%，結(jié)構(gòu)零部件毛利率從 18.19%上升到 32.38%，模組產(chǎn)品毛利率從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛利率從0.34%上升到 33.85%。
在行業(yè)景氣度回升及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下，公司的工藝技術(shù)、行業(yè)口碑、產(chǎn)品質(zhì)量和 交付能力不斷得到境內(nèi)外客戶認(rèn)可，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入快速增長(zhǎng)，2020 年和 2021 年，公司主 營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別同比增長(zhǎng) 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達(dá)到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)同比 2021 年同期均大幅增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn) 0.41 億元，同比增長(zhǎng) 122.82%，歸母扣非凈利潤(rùn) 0.31 億元，同比增長(zhǎng) 233.91%，主要由于：（1）行業(yè)景氣度持 續(xù)旺盛，公司產(chǎn)品供不應(yīng)求，隨著產(chǎn)能持續(xù)提升，公司業(yè)績(jī)進(jìn)一步釋放；（2）公司產(chǎn)能緊 張，聚焦高附加值產(chǎn)品訂單，綜合毛利率同比提升。同時(shí)隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)凸 顯，期間費(fèi)用同比增幅遠(yuǎn)低于收入，導(dǎo)致凈利潤(rùn)同比增幅高于收入。
4.5. 漢鐘精機(jī)：光伏真空泵龍頭，拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)打開(kāi)國(guó)產(chǎn)替代空間
上海漢鐘機(jī)械有限公司于 1998 成立，2005 年更為現(xiàn)名，并于 2007 年在深交所掛牌上市， 是是國(guó)內(nèi)螺桿壓縮機(jī)、真空泵龍頭企業(yè)。公司是臺(tái)資企業(yè)，早期發(fā)展真空泵業(yè)務(wù)時(shí)，技術(shù) 主要源于中國(guó)臺(tái)灣漢鐘精機(jī)。公司的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)是壓縮機(jī)，真空泵業(yè)務(wù)營(yíng)收近年飛速增長(zhǎng)， 同時(shí)布局光伏和半導(dǎo)體兩大賽道。在太陽(yáng)能光伏領(lǐng)域，真空泵已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，主要應(yīng)用 于拉晶及電池片制程，公司產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)大批量供貨及長(zhǎng)時(shí)間可靠運(yùn)行，主要客戶包括隆基股 份、晶盛機(jī)電、捷佳偉創(chuàng)等光伏企業(yè)，以優(yōu)異的性價(jià)比贏得了較大的市場(chǎng)份額。在半導(dǎo)體 領(lǐng)域，真空泵市場(chǎng)仍由外國(guó)廠商主導(dǎo)，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收購(gòu)）和 Pfeiffer 兩 大產(chǎn)商。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2021 年，Atlas 占據(jù)了 48.54%的半導(dǎo)體真空泵市場(chǎng)份額， Pfeiffer 占據(jù)了 12.74%市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)廠商市場(chǎng)份額不足 5%，存在著廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)壓縮機(jī)整體保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，真空泵業(yè)務(wù)營(yíng)收增速迅猛，占營(yíng) 收比重從 2019 年的 20.43%增長(zhǎng)到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機(jī)（組）、真空產(chǎn)品、 鑄件產(chǎn)品和零件及維修營(yíng)業(yè)收入分別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業(yè)務(wù)毛利率看，公司壓縮機(jī)業(yè)務(wù)維持在 高于 30%的水平，真空泵業(yè)務(wù)毛利率逐年提升，2021 年真空產(chǎn)品毛利率達(dá)到 43.14%。
4.6. 華卓精科：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)龍頭
華卓精科成立于 2012 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路制造裝備及關(guān)鍵零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn) 品包括超精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、激光退火設(shè)備、晶圓鍵合設(shè)備、晶圓傳輸系統(tǒng)、主被動(dòng)隔振器、 靜電卡盤(pán)、精密測(cè)量系統(tǒng)等整機(jī)設(shè)備及半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造、 先進(jìn)封裝、功率器件制造等產(chǎn)線，并在電子制造、激光加工等高端技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。 目前公司正在申請(qǐng) IPO。華卓精科與清華大學(xué)有緊密合作，公司實(shí)際控制人為朱煜，兼任 清華大學(xué)機(jī)械工程系長(zhǎng)聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日，發(fā)行人與清華大學(xué)共同所有 162 項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)以及 1 項(xiàng)獨(dú)占實(shí)施許可專(zhuān)利。 除精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、晶圓級(jí)鍵合設(shè)備、激光退火設(shè)備之外，公司還生產(chǎn)研發(fā)部分半導(dǎo)體零部 件，包括靜電卡盤(pán)和隔振器。靜電卡盤(pán)是一種適用于真空環(huán)境下的超潔凈晶圓片吸附裝置， 利用靜電吸附原理進(jìn)行超薄晶圓片的平整均勻夾持，在集成電路制造中是 PVD 設(shè)備、刻蝕 機(jī)、離子注入機(jī)等高端裝備的核心部件，目前公司開(kāi)發(fā)出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤(pán)，在 一定程度上破除了國(guó)外廠商在該產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)的長(zhǎng)期壟斷局面隔振器是連接設(shè)備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設(shè)備傳遞到安裝基座的振動(dòng)或由安裝基座傳遞 到設(shè)備的振動(dòng)，公司自主研發(fā)的被動(dòng)型隔振產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、起始隔振頻率低和振動(dòng)衰減率 高。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，公司的核心業(yè)務(wù)為精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及技術(shù)開(kāi)發(fā)、納米精度運(yùn)動(dòng)及測(cè)控系統(tǒng)技 術(shù)開(kāi)發(fā)、激光退火設(shè)備和晶圓級(jí)鍵合設(shè)備及技術(shù)開(kāi)發(fā)，分別占 2020 年?duì)I收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)小而精：靜電卡盤(pán)和隔振器分別占 2020 年 營(yíng)收的 1.45%和 1.21%。公司的主營(yíng)收入連年增長(zhǎng)，2017-2020 年?duì)I收分別為 0.54 億元、 0.86 億元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營(yíng)業(yè)收入增幅 41.14%，2020 年度營(yíng)業(yè) 收入增幅 25.94%，主要來(lái)自于超精密測(cè)控裝備整機(jī)中的激光退火設(shè)備和晶圓級(jí)鍵合設(shè)備的 交付以及精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的增長(zhǎng)共同推動(dòng)了公司業(yè)績(jī)的大幅增長(zhǎng)。公司凈利潤(rùn)也呈上升態(tài)勢(shì)，2020 年度公司凈利潤(rùn)有所下降主要系公司管理費(fèi)用、貸款利息、計(jì)提預(yù)計(jì)信用損失大幅增 加所致。
4.7. 正帆科技：國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的工藝介質(zhì)系統(tǒng)供應(yīng)商，加碼電子特氣、半導(dǎo)體零部 件
上海正帆科技前身正帆有限成立于 2009 年，是一家致力于為泛半導(dǎo)體、光纖通信、醫(yī)藥制 造等行業(yè)客戶提供工藝介質(zhì)和工藝環(huán)境綜合解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其主營(yíng)業(yè)務(wù)包括氣 體化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、安裝及配套服務(wù)；高純特種氣體的生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及潔凈 廠房配套系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、施工。公司持續(xù)投入生產(chǎn)研究，在泛半導(dǎo)體、光纖通信、醫(yī)藥制造 等領(lǐng)域積累了豐富的客戶資源，其中包括中芯國(guó)際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫(yī)藥等國(guó)內(nèi)知名客戶以及 SK 海力士、德州儀器等國(guó)際品牌客戶。近年來(lái)逐步在高純特種氣 體業(yè)務(wù)方面逐漸站穩(wěn)腳跟，實(shí)現(xiàn)了砷烷、硅烷等產(chǎn)品的批量銷(xiāo)售，成功打入大陸領(lǐng)先的中 芯國(guó)際 14 納米制程 Fab 廠的供應(yīng)鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關(guān)設(shè)備及系統(tǒng)服務(wù)。 公司圍繞客戶的需求，布局半導(dǎo)體零部件領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體工藝設(shè)備的流體輸送系 統(tǒng)/設(shè)備（Gas Box）。GAS BOX 是在制造環(huán)節(jié)，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個(gè)空 間環(huán)境內(nèi)，并按工藝需求對(duì)不同氣體進(jìn)行傳輸、分配和混合的氣路裝置。對(duì)安全氣密性、 耐蝕性和精密性有著較高的要求，故具有較高的技術(shù)門(mén)檻和行業(yè)壁壘。公司 GAS BOX 產(chǎn) 品客戶多數(shù)為泛半導(dǎo)體設(shè)備制造商，目前產(chǎn)品多數(shù)運(yùn)用于光伏行業(yè)，并在進(jìn)行 IC 行業(yè)設(shè)備 的設(shè)備認(rèn)證。子公司鴻舸半導(dǎo)體專(zhuān)注于為半導(dǎo)體主設(shè)備提供關(guān)鍵零部件模塊業(yè)務(wù)，促進(jìn)國(guó) 產(chǎn)化替代進(jìn)程。
從營(yíng)收結(jié)構(gòu)看，公司的主要業(yè)務(wù)包括高端電子工藝設(shè)備、工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)、高純特種氣 體和生物制藥設(shè)備，其中工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)業(yè)務(wù)占比一直處于較高水平，2020 年以前一直 維持在占比 80%左右的水平。 2021 年，高端電子工藝設(shè)備、工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)、高純特 種氣體和生物制藥設(shè)備營(yíng)業(yè)收入分別為 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占公司整體收入比例分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來(lái)公司整體毛利率呈上升趨勢(shì)，分業(yè)務(wù)來(lái)看，2021 年高端 電子工藝設(shè)備毛利率 24.81%，工藝介質(zhì)供應(yīng)系統(tǒng)毛利率 40.63%，同比提升 11.74pct。
由于近兩年半導(dǎo)體及光伏行業(yè)景氣度持續(xù)爬升，公司在泛半導(dǎo)體工藝設(shè)備模塊與組件不斷 攻克技術(shù)難題、設(shè)備產(chǎn)品不斷獲得新訂單并通過(guò)驗(yàn)證，拓展市場(chǎng)份額，打造業(yè)務(wù)增長(zhǎng)新曲 線。公司營(yíng)收和盈利幾年來(lái)均實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，2018-2021 年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為 9.21 億 元、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年 CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實(shí)現(xiàn)歸 母凈利潤(rùn) 1.68 億元，同比增長(zhǎng) 35.53%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn) 1.37 億元，同比增長(zhǎng) 84.61%。2022 上半年度，公司營(yíng)收保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.43 億元，同比增長(zhǎng) 19.70%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非凈利潤(rùn) 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母凈利潤(rùn)與扣非歸母同比均有所下降，主要由本期期權(quán)激勵(lì)造成的股 份支付費(fèi)用的影響所致。
4.8. 至純科技：半導(dǎo)體清洗設(shè)備快速成長(zhǎng)，布局半導(dǎo)體設(shè)備零部件助力國(guó)產(chǎn)化
至純科技成立于 2000 年，2017 年 1 月于上交所主板上市，是半導(dǎo)體清洗設(shè)備龍頭企業(yè)。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以半導(dǎo)體行業(yè)為核心，包括括高純工藝系統(tǒng)、半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備、光傳感 應(yīng)用及相關(guān)光學(xué)元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微電子、生物醫(yī)藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領(lǐng)域。據(jù)公司披露，公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊持續(xù)發(fā)力， 2021 年拿到 13 位用戶的重復(fù)訂單，期間又開(kāi)拓了 10 位新用戶，客戶覆蓋中芯國(guó)際、北京 燕東、TI、華潤(rùn)等高端客戶資源。 在半導(dǎo)體清洗設(shè)備產(chǎn)品中，由于國(guó)產(chǎn)核心零部件以進(jìn)口為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領(lǐng)域切入，旨在研發(fā)先進(jìn)制程工藝的半導(dǎo)體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨在進(jìn)一步鞏固公司半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備行業(yè)領(lǐng)先地位，增強(qiáng)公司在 半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造領(lǐng)域及關(guān)鍵零部件行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。2021 年公司布局可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng) 目擬募集 11 億元，擬研發(fā)的零部件及模塊產(chǎn)品完全適用于 14nm 及以下高階工藝節(jié)點(diǎn)以下 的邏輯芯片，提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲(chǔ)芯片、以及特殊工藝的制造應(yīng)用。加快實(shí)現(xiàn)公司半導(dǎo)體核心 零部件的進(jìn)口替代，提高自主研發(fā)水平，將成為后續(xù)發(fā)展重點(diǎn)。
公司的主要業(yè)務(wù)包括高純工藝系統(tǒng)、半導(dǎo)體設(shè)備和光傳感及光器件設(shè)備，其中高純工藝系 統(tǒng)占比常年維持高位水平。 2021 年?duì)I業(yè)收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公司整體收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來(lái)公司整體毛利率呈上升趨勢(shì)，分業(yè)務(wù)來(lái)看，2021 年半導(dǎo)體設(shè)備毛利率 32.48%，高純工藝系統(tǒng)毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。
受益泛半導(dǎo)體行業(yè)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)以及清洗設(shè)備放量，半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)持續(xù)高速增長(zhǎng)，公司營(yíng) 收和盈利幾年來(lái)均實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。公司營(yíng)收和盈利幾年來(lái)均實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)，2018-2021 年， 公司營(yíng)業(yè)收入分別為 6.74 億元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億元，3 年 CAGR 為 45.68% 。2021 年，公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 2.84 億元，同比增長(zhǎng) 8.12%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利 潤(rùn) 1.62 億元，同比增長(zhǎng) 46.57%。2022 上半年度，公司營(yíng)收保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.20 億元，同比增長(zhǎng) 21.67%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 凈利潤(rùn)的下降主要是由于上年度公司收到的包括政府補(bǔ)助及公允價(jià)值調(diào)整較本期金額較大 所致。
作者：半導(dǎo)體精密零部件加工http://www.bebanxiaobai.cn/cn/info_15.aspx?itemid=658
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